"CPU 기판 수요 폭발"…日 이비덴, 1510억엔 추가 투자

일본의 패키지기판 기업 이비덴(Ibiden)이 인공지능(AI) 서버 수요에 힘입어 호실적을 기록하고 중앙처리장치(CPU)용 기판 추가 증설을 결정했다.

30일 iM증권 보고서에 따르면 이비덴의 회계연도 2분기(7~9월) 전자부문 매출은 950억엔, 영업이익은 287억엔으로 전년 동기 대비 각각 65.9%, 151.3% 증가했다. 이는 시장 전망치를 웃도는 실적이다.

플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 포함된 전자부문이 실적을 견인했으며, 영업이익률은 30%에 달했다. iM증권은 AI 서버향 제품 주문이 예상을 웃돌고 높은 판매단가가 유지된 결과라고 분석했다.

이비덴은 연간 영업이익 가이던스도 기존 1270억엔에서 1330억엔으로 상향 조정했다. 다만 iM증권은 상향 폭이 상반기 초과 달성분에 그쳐 하반기 전망은 사실상 동일하며, 환율 가정을 고려할 때 추가 상회 여지가 있다고 평가했다.

이비덴은 CPU용 패키지기판에 대한 추가 투자 계획도 발표했다. 가마 공장과 해외 생산거점에 약 1510억엔을 투자해 2029 회계연도부터 양산에 들어갈 예정이다. 이는 기존 5000억엔 투자 계획과는 별개다.

이번 투자는 에이전틱 AI 침투율 확대로 CPU 수요가 커질 것이라는 판단에 따른 것으로, 예상보다 빠르게 투자를 확정했다고 iM증권은 설명했다. 연초 대비 약 2.5배 증가한 1997억엔의 선수금은 고객사들이 수년 뒤 물량까지 확보하고 있음을 의미한다.

이비덴의 투자는 국내 패키지기판 업계에도 긍정적인 신호로 해석된다. iM증권은 선두 업체의 증설은 서버 CPU 수요의 장기 가시성이 높아졌음을 의미하며, 삼성전기에 긍정적이라고 분석했다.

또한 이비덴이 언급한 판가 상승은 산업 전반의 공급 부족에 기인한 것으로, 하반기부터 FC-BGA 양산에 돌입하는 LG이노텍, 대덕전자 등 후발주자에게도 우호적인 환경이 조성될 것으로 전망했다.

기가비스 등 장비 업체들의 수주 모멘텀도 장기화될 가능성이 커졌다. 이비덴의 하반기 투자 집행과 2029년 양산을 목표로 한 추가 투자가 확정됐기 때문이다.