“차세대 반도체 결함, AI가 찾아낸다”…美 연구 착수

미국 연구진이 머신러닝을 이용해 차세대 고전압 반도체 소재의 결함을 찾는 기술 개발에 나섰다.

27일(현지시간) 미국 조지메이슨대학교는 V. 라오 물푸리 전기·컴퓨터 공학과 교수 연구팀이 관련 프로젝트 자금을 지원받았다고 밝혔다. 이번 연구는 '고전압 응용을 위한 탄화규소(SiC) 및 III-질화물(III-N) 소재의 근본적 결함과 완화에 대한 조사'를 목표로 한다.

연구팀은 엑스선 지형분석, 레이저 자외선 광발광 등 특수 장비를 활용해 소재 문제를 조사할 예정이다. 특히 와이드 밴드갭 소재인 탄화규소와 III-질화물 내 물질적 결함을 식별하고 기술하기 위한 머신러닝 알고리즘을 개발하고 구현할 계획이다.

이번 연구는 1kV~20kV급 장치에 직접적인 영향을 미치는 소재 개발을 목표로 한다. 이를 통해 탄화규소와 질화갈륨(GaN) 기반 소자에 사용될 재료를 만드는 데 기여할 전망이다.

물푸리 교수팀은 이 프로젝트를 위해 미 해군연구소로부터 8만 달러를 지원받았다. 연구 기간은 2026년 9월부터 2027년 9월까지다.