FC-BGA 검사장비 전문기업 기가비스가 인공지능 반도체 패키징 투자 확대에 힘입어 본격적인 실적 개선 국면에 진입했다.
미래에셋증권은 12일 기가비스에 대해 "글로벌 주요 FC-BGA 기판 업체들의 증설 투자가 재개되며 수주 기회가 확대되고 있다"고 밝혔다.
기가비스는 FC-BGA 기판의 빌드업 공정에서 내층 회로 패턴을 검사·확인·수리하는 광학 장비를 공급하는 업체다. FC-BGA 검사장비 글로벌 시장점유율 약 60%를 확보하고 있다.
이 회사는 2025년 잠정 연간 매출 524억원(전년 대비 101% 증가), 영업이익 121억원(흑자전환, 영업이익률 23%)을 기록했다고 전했다. 2024년 PC·서버용 CPU 수요 감소로 글로벌 기판 업체들의 가동률이 하락하며 실적이 부진했으나, 2025년에는 1분기 수주한 약 268억원 규모의 대형 프로젝트가 4분기에 전액 매출 인식되며 연간 실적이 큰 폭 상승했다.
미래에셋증권은 "이 회사는 핵심 고객사 내 FC-BGA 검사장비 점유율 95% 이상으로, 고객의 설비투자 집행이 수주로 연결될 가능성이 높은 구조"라며 "주요 고객사의 증설 발표가 이어지며 수주 기회도 확대될 것"이라고 분석했다.
인공지능 데이터센터용 GPU·ASIC 수요 본격화로 글로벌 주요 FC-BGA 기판 업체들의 증설 투자가 재개되고 있다. 이비덴은 2026~2028회계연도 고밀도 IC 패키징 기판 생산능력 확대에 약 5000억엔을 투자할 계획이며, 삼성전기는 2026년 하반기 FC-BGA 생산라인 확장을 예정하고 있다.
장준형 미래에셋증권 연구원은 "2026년 하반기 준공 예정인 확장 신공장이 본격 가동될 시, 연간 생산능력이 약 3500억원 수준까지 확대될 수 있다"며 "고정비 비중이 높은 구조 특성상 매출 확대 국면에서 영업 레버리지 효과가 기대된다"고 말했다.
이어 "2026년 컨센서스(매출 699억원, 영업이익 234억원)는 달성 가능한 수준으로 판단한다"고 덧붙였다.
FC-BGA 기판의 층수 증가 및 미세화는 검사 공정 난이도와 검사량을 동시에 확대시키는 요인으로, 장비 평균판매단가 개선 여지도 있다. 기가비스는 2㎛급 검사장비 개발을 완료했으며 글로벌 고객사 R&D 센터에서 검증이 진행 중이다.
컬러·항암 이미지와 인공지능 검사 플랫폼(GIDC)에서도 일부 매출이 발생하기 시작했다. PLP 반도체 패키징 투자 수요 역시 빠르게 부각되는 추세로 구조가 유사한 이 회사 장비의 적용 가능성이 확인된 상태다.
한편 기가비스는 현재 12개월 후행 주가매출비율 11.8배로 국내 동종업계(인텍플러스, 고영, 넥스턴) 평균 주가매출비율 7.2배 대비 프리미엄 구간에서 거래 중이다.
주요 리스크로는 장비 매출의 약 75%가 FC-BGA에 집중된 데 따른 고객사 투자 사이클 의존도, 수주 타이밍과 리드타임에 따른 분기·연도별 실적 편차 등이 꼽힌다.