엔비디아 58배 칩 등장…오픈AI가 찜한 이 기업 오늘 상장

엔비디아에 대항하는 새로운 인공지능(AI) 칩 설계 기업 세레브라스 시스템즈가 미국 증시에 데뷔한다.

13일 SK증권 박제민 연구원의 보고서에 따르면 AI 칩 설계 기업 세레브라스는 13일(현지시간) 미국 증시에 신규 상장할 예정이다.

세레브라스는 IPO를 앞두고 투자자들의 관심이 집중되며 공모 희망가와 공모 주식 수를 상향 조정한 것으로 알려졌다. 공모 가능 물량 대비 주문이 20배 이상 몰렸으며, 공모가 기준 예상 시가총액은 320억~340억달러(약 46조800억원~48조9600억원)에 달한다.

이 회사는 웨이퍼(반도체 원판) 1개를 통째로 칩 1개로 만드는 '웨이퍼 스케일 엔진'(WSE) 기술로 주목받는다. 최신 칩인 'WSE-3'는 엔비디아의 'B200' 대비 칩 크기는 58배, 메모리 대역폭은 2625배에 달한다.

특히 AI 시장을 주도하는 오픈AI와의 관계가 깊다. 오픈AI는 2025년 12월까지 세레브라스의 750메가와트(MW) 규모 컴퓨팅 구매 계약을 체결했으며, 1.25기가와트(GW) 추가 구매 옵션도 보유하고 있다.

또한 오픈AI는 계약을 통해 세레브라스의 의결권 없는 주식(Class N)에 대한 워런트(신주인수권)를 확보했다. 계약 규모에 따라 최대 13.5%의 지분을 확보할 수 있으며, 이는 현재 가치로 30억~40억달러 수준으로 평가된다.

세레브라스는 IPO 조달 자금을 직접 클라우드 판매 사업에 투입해 대형 추론 클라우드 사업자로의 성장을 도모할 계획이다. 다만 2025년 예상 매출의 86%가 특정 두 고객사(MBZUAI 62%, G42 24%)에 집중된 점은 위험 요인으로 꼽힌다.

박제민 연구원은 "AI 에이전트, 추론 위주의 수요가 증가하며 데이터센터에 신규 프로세서 장착 수요가 늘고 있다"며 "세레브라스가 칩 상승 랠리를 이어받으며 자금 조달에 성공할지 주목된다"고 분석했다.