대덕전자 2130억 통큰 투자…반도체 기판 증설 '신호탄'

대덕전자가 반도체 기판 생산능력 확대를 위해 2130억원 규모의 대규모 신규 투자를 단행한다.

12일 SK증권 보고서에 따르면 대덕전자는 전날 메모리 및 칩스케일패키지(CSP) 사업부문 공장 증설을 위해 2130억원의 신규 시설 투자를 공시했다. 투자 기간은 2026년 5월부터 2027년 12월까지다.

이번 투자는 부지 매입과 공장 증축, 부대시설 마련을 위한 것이다. 장비 매입 관련 투자는 확정되지 않았으며, 향후 한두 달 내 별도 발표될 계획이다. 자금은 보유 자금과 일부 차입을 통해 조달한다.

이번 투자 대상에서 차세대 기판으로 주목받는 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)는 제외됐다. 회사 측은 FCBGA 투자는 기존 공장을 활용해 별도로 진행하며, 결정 시 추가 공시할 예정이라고 밝혔다.

SK증권은 이번 투자가 지난 1분기 실적발표에서 회사가 언급했던 증설 계획을 공식화한 것이라고 분석했다. FCBGA 기판 수요 증가에 따른 낙수효과로 MSAP 기판과 일부 메모리 기판 시장이 공급 부족 상황에 가까워졌다는 설명이다.

박형우 SK증권 연구원은 "장비 투자 규모가 미확정돼 생산능력 증가 폭은 추후 확인이 필요하다"면서도 "전방 수요 호조가 지속된다면 기판 가격의 상향 흐름이 이어질 것"이라고 전망했다.

증설에 따른 실적 기여는 이르면 2027년 하반기부터 본격화될 것으로 예상된다. SK증권은 과거 기판 호황기였던 5년 전 사이클 당시 패키징 기판의 평균판매단가(ASP)가 약 2년간 50~150% 상승한 바 있다고 덧붙였다.

증권가는 이번 투자가 하반기 기판 업계의 본격적인 투자 사이클을 알리는 신호탄이 될 것으로 보고 있다. 향후 발표될 FCBGA 추가 투자는 대덕전자의 추가 성장 동력으로 작용할 전망이다.