일본 이비덴의 대규모 투자 계획에 이어 대덕전자도 증설에 나서면서 인공지능(AI) 서버 수요에 대응하기 위한 반도체 기판 업계의 투자 경쟁이 본격화하고 있다.
12일 iM증권 보고서에 따르면 일본 인쇄회로기판(PCB) 업체 이비덴은 2026 회계연도(2026년 4월~2027년 3월)에 2100억엔 규모의 설비투자를 단행한다.
이는 시장 예상치(컨센서스)인 623억엔을 3배 이상 웃도는 수치다. 투자액 대부분인 2000억엔은 AI 서버향 수요가 견조한 전자부품 사업부에 투입될 예정이다.
이번 투자는 이비덴이 지난 2월 발표한 '향후 3년간 5000억엔 투자' 계획의 일환으로 풀이된다.
국내 업체인 대덕전자도 투자 경쟁에 가세했다. 대덕전자는 전날인 11일 2130억원 규모의 신규 시설투자를 공시했다.
이번 투자는 가동률이 90%를 넘어서는 메모리 기판 공장의 생산능력 증설을 위한 인프라 투자다. 장비 투자액은 아직 정해지지 않았다.
대덕전자는 이와 별개로 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 투자도 검토 중인 것으로 알려졌다. 최근 FC-BGA 시장 수요가 가파르게 개선되고 있기 때문이다.
고의영 iM증권 연구원은 "장기 수요 가시성에 기반한 기판 투자 사이클이 본격화하고 있다"고 분석했다.