중국과 미국 기업이 인공지능(AI) 칩 간 초고속 데이터 전송을 위한 광연결 기술 합작사를 설립했다.
미국 나스닥 상장사 SuperX와 중국 A주 광통신 선두기업 톈푸통신(天孚通信)은 11일 합작회사 'SuperX Optical Communications' 설립을 발표했다고 12일 밝혔다.
출자 완료 후 SuperX가 합작사의 제1대주주가 된다. 톈푸통신은 싱가포르 전액출자 자회사 '톈푸국제투자'를 통해 참여한다.
이번 합작은 수만 개의 AI 칩으로 구성된 거대 컴퓨팅 시스템에서 칩 간 데이터 전송 속도가 전체 성능을 좌우하는 핵심 병목으로 떠오르면서 이뤄졌다. AI 모델 파라미터가 수천억 개에서 수조 개로 늘어나면서 칩 간 데이터 전송량이 폭발적으로 증가하고 있다. 기존 연결 기술로는 감당하기 어려운 상황이다.
업계에서는 광연결을 AI 컴퓨팅 클러스터의 '신경계'로 부른다. 수만 개의 GPU가 복잡한 AI 문제를 처리할 때 중간 데이터를 공유하며 초고속으로 상호작용해야 하는데, 연결 속도가 느리면 칩 대부분이 데이터 대기 시간으로 낭비되기 때문이다.
합작사는 전 세계 AI 컴퓨팅 센터를 겨냥한 차세대 원스톱 광연결 솔루션 개발에 집중할 계획이다.
이 같은 협력의 배경에는 빅테크 기업들의 천문학적 AI 투자가 자리하고 있다. 마이크로소프트, 아마존, 구글, 메타, 오라클 등 미국 5대 기술기업의 2025년 자본지출 총액은 3700억달러(약 527조원)를 넘어섰다. 2026년에는 4700억달러(약 669조원) 이상으로 늘어날 전망이다.
업계 관계자는 "이들 자금의 대부분이 AI 컴퓨팅 인프라 구축과 확장에 투입되고 있다"고 전했다.
한편 AI 칩 수가 급증하면서 칩 간 연결 기술은 단순한 네트워크 문제가 아닌 AI 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다.