반도체 후공정 전문기업 윈팩이 3년 연속 영업손실을 기록했으나 적자 폭은 줄인 것으로 나타났다.
윈팩은 19일 공시한 2025년 사업보고서에서 지난해 143억원의 영업손실을 기록해 3년 연속 적자를 이어갔다고 밝혔다. 다만 영업손실 규모는 전년(233억원)보다 줄었다.
같은 기간 매출은 755억원으로 전년 대비 소폭 늘었고, 당기순손실은 137억원으로 전년(300억원)보다 큰 폭으로 개선됐다.
실적 개선에도 불구하고 재무 건전성에는 경고등이 켜졌다. 보고서에는 '계속기업으로서의 존속능력에 대한 불확실성'이 명시됐다.
보고기간 말 기준 유동부채가 유동자산보다 335억원 초과하고 누적 결손금이 929억원에 달하는 점이 근거로 제시됐다.
이에 대해 회사 측은 "유형자산 매각 등을 통해 자금을 조달해 재무구조를 개선하고 영업활동에 충당할 계획"이라고 설명했다.
사업 부문별 매출은 패키징이 582억원으로 전체의 77.1%를 차지했고, 테스트 부문은 169억원(22.4%)을 기록했다.
윈팩은 반도체 칩을 보호하고 전기적으로 연결하는 패키징과 반도체 기능의 이상 유무를 확인하는 테스트 사업을 영위하는 후공정 전문 기업이다.