노트북급 두께에 10GbE…中 FEVM, 팬서레이크 미니PC 준비

중국 PC 제조사 FEVM이 인텔의 차세대 '팬서레이크' 프로세서를 탑재한 초슬림 미니PC를 준비 중인 것으로 알려졌다.

18일(현지시간) IT 전문매체 테크레이더는 기술 유출가 '황514613'(Huang514613)을 인용해 이같이 보도했다. 이 제품의 크기는 169x108x19mm로, 일반 노트북에 가까운 19mm의 얇은 두께가 특징이다.

이 미니PC는 얇은 두께에도 불구하고 10기가비트 이더넷 포트, OCuLink 포트, 썬더볼트4 포트 2개 등 고성능 연결 단자를 갖췄다. 이외에도 HDMI, 디스플레이포트, 다수의 USB-A 포트, 3.5mm 오디오 단자 등을 지원한다.

내부에는 인텔 코어 울트라 3세대(팬서레이크) 55W 프로세서가 탑재될 전망이다. 저장장치로는 PCIe 5.0 x4 속도를 지원하는 M.2 슬롯 1개와 PCIe 4.0을 지원하는 M.2 슬롯 2개 등 총 3개를 제공한다.

FEVM은 19mm 두께의 본체에 55W급 고성능 프로세서를 탑재한 만큼, 발열 관리를 위해 듀얼 팬 냉각 시스템을 장착했다. 테크레이더는 이 제품이 일반적인 미니PC와 달리 두께를 극단적으로 줄이면서도 확장성을 유지한 점이 이례적이라고 평가했다.

현재까지 FEVM은 해당 제품의 구체적인 사양이나 가격, 출시일 등을 공식적으로 발표하지 않았다.