마이크로소프트(MS)가 영국에서 개발된 신기술을 도입해 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축에 나선다.

18일(현지시간) IT 전문매체 테크레이더에 따르면 MS는 급증하는 AI 및 클라우드 서비스 수요에 대응하기 위해 '마이크로LED'와 '중공코어광섬유(HCF)' 기술을 데이터센터에 적용하고 있다. 이 기술들은 전력, 거리, 안정성 등 기존 네트워킹 인프라의 한계를 극복하기 위해 도입됐다.

마이크로LED는 데이터센터 내부 서버와 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 주로 사용된다. 기존 레이저 기반 광학 부품을 대체하며, 에너지 사용량을 최대 50% 줄이고 수명은 더 길다.

이 기술은 2m 이내 단거리 연결에 쓰이는 구리 케이블과 장거리용 광섬유 케이블 사이의 간극을 메운다. 구리 케이블 수준의 안정성과 비용 효율을 유지하면서도 광섬유처럼 더 긴 거리를 지원할 수 있다.

더그 버거 MS 리서치 CVP는 "이 획기적인 기술은 광대역 광케이블을 시작으로 컴퓨팅 인프라의 거의 모든 측면을 바꿀 잠재력을 가졌다"고 평가했다.

중공코어광섬유(HCF)는 데이터센터와 외부 고객을 연결하는 장거리 통신에 쓰인다. MS는 이미 자사 클라우드 서비스인 애저 지역에 HCF를 배포했다.

이 기술은 유리 대신 공기를 통해 데이터를 전송해 기존 광섬유보다 속도는 최대 47% 빠르고 지연 시간은 약 33% 낮다. 이를 통해 성능 저하 없이 더 먼 거리까지 연결이 가능하다.

프랭크 레이 애저 하이퍼스케일 네트워킹 총괄은 "중공코어광섬유는 하나의 데이터센터가 서비스할 수 있는 영역을 확장시킨다"고 설명했다.