젠슨 황 "블랙웰·루빈 칩 주문 1조달러 전망"…AI 붐 반영

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰'과 '베라 루빈'의 누적 주문액이 1조달러(약 1440조원)에 이를 것으로 전망했다.

16일(현지시간) 미국 IT 전문매체 테크크런치에 따르면 황 CEO는 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 GTC 콘퍼런스 기조연설에서 이같이 밝혔다.

이번 전망은 지난해 제시했던 수치를 1년 만에 두 배로 상향 조정한 것이다. 황 CEO는 지난해 GTC에서 2026년까지 블랙웰과 루빈 칩 수요가 약 5000억달러에 달할 것으로 예상한 바 있다.

황 CEO는 "지난해 5000억달러도 엄청난 금액이라고 생각했지만, 지금 내가 서 있는 이 자리에서는 2027년까지 최소 1조달러를 보고 있다"고 말했다.

2024년 처음 공개된 루빈 컴퓨팅 칩 아키텍처는 이전 세대인 블랙웰을 능가하는 최첨단 AI 하드웨어로 평가받는다.

엔비디아는 지난 1월 루빈 칩 양산을 공식화하며 모델 훈련 작업에서 블랙웰 아키텍처보다 3.5배, 추론 작업에서는 5배 빠를 것이라고 설명했다. 엔비디아는 올해 하반기부터 생산량을 늘릴 계획이다.