미국 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 휴머노이드 로봇의 실제 현장 투입을 가속화하기 위해 기술 협력에 나선다.
14일(현지시간) IT 전문매체 뉴 아틀라스에 따르면 양사는 TI의 밀리미터파(mmWave) 레이더 기술과 엔비디아의 로봇용 슈퍼컴퓨터 '젯슨 토르'를 결합할 계획이다. 이번 협력은 로봇의 주변 환경 인식 능력을 고도화해 안전성을 높이는 것을 목표로 한다.
TI의 레이더 기술은 시각 카메라만으로는 감지하기 어려운 유리문이나 안개, 연기 등 악조건 속에서도 로봇이 주변 사물을 정확히 인식하고 회피할 수 있도록 돕는다.
두 기술은 엔비디아의 고속 데이터 전송 시스템 '홀로스캔 센서 브리지'를 통해 이더넷으로 연결된다. 이를 통해 센서 입력부터 로봇의 동작 출력까지 지연 시간을 최소화한다.
디푸 탈라 엔비디아 로보틱스 및 엣지 AI 담당 부사장은 "예측 불가능한 환경에서 휴머노이드 로봇의 안전한 작동을 위해서는 복잡한 AI 모델과 실시간 센서 데이터를 동기화할 막대한 처리 능력이 필요하다"며 "이번 통합은 차세대 물리적 AI 배포를 가속화할 기능적 안전 기반을 제공할 것"이라고 밝혔다.
최근 BMW, 현대차 등 글로벌 기업들이 공장 자동화를 위해 휴머노이드 로봇 도입을 서두르는 가운데 이번 협력이 상용화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다.
양사는 오는 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 AI 개발자 콘퍼런스 '엔비디아 GTC'에서 파트너십에 대한 구체적인 내용을 발표할 예정이다.