엔비디아가 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC'에서 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁 심화에 대응하기 위한 새로운 제품과 전략을 공개할 전망이다.
13일(현지시간) 로이터통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 오는 18일 미국 새너제이 SAP 센터에서 열리는 GTC 2024 기조연설을 통해 이 같은 내용을 발표할 예정이다. GTC는 엔비디아가 AI 칩, 데이터센터, 쿠다(CUDA) 소프트웨어, 로봇 등 최신 기술을 선보이는 연례 행사다.
올해 행사는 AI 시장의 경쟁이 격화하는 가운데 열려 투자자들의 관심이 집중되고 있다. 엔비디아는 AI 생태계에 이익을 재투자하는 전략이 효과를 거두고 있음을 증명해야 하는 과제를 안고 있다.
현재 엔비디아의 칩은 전 세계 정부와 기업의 수천억달러 규모 데이터센터 투자의 중심에 있지만, 다른 반도체 기업은 물론 자체 칩을 개발하는 일부 고객사와의 경쟁에 직면해 있다.
전문가들은 AI 시장이 기존 모델 '훈련'에서 AI가 인간을 대신해 작업을 수행하는 '추론'과 'AI 에이전트' 중심으로 빠르게 변화하고 있다고 분석했다. 훈련 작업과 달리 추론은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 외 다른 종류의 칩으로도 수행할 수 있어 경쟁사에게 기회가 될 수 있다.
서밋 인사이트 그룹의 킨가이 찬 상무는 "엔비디아는 1년 전보다 확실히 더 많은 경쟁에 직면할 것"이라면서도 "현재 훈련 및 추론 시장에서 90% 이상의 점유율을 유지하고 있다"고 말했다. 그는 "2027년부터는 자체 주문형 반도체(ASIC) 프로그램이 규모를 갖추면서 엔비디아의 점유율이 하락하기 시작할 것"이라고 전망했다.
엔비디아는 이러한 경쟁에 맞서 방어 태세를 강화하고 있다. 이마케터의 제이콥 본 애널리스트는 엔비디아가 차세대 칩 '루빈'과 '파인만'으로 이어지는 로드맵을 공개하며 추론, AI 에이전트, 네트워킹 등을 강조할 것으로 예상했다. 엔비디아는 지난해 12월 170억달러를 들여 추론 전문 스타트업 그록(Groq)을 인수하기도 했다.
서드 브리지의 윌리엄 맥고니글 애널리스트는 엔비디아가 AI 에이전트 조정을 담당하는 중앙처리장치(CPU)의 중요성을 부각할 것으로 내다봤다. 또한 엔비디아는 칩 간의 데이터 전송 속도를 높이기 위해 광학 기술인 '공동 패키징 광학' 관련 투자 내용도 구체화할 것으로 보인다. 엔비디아는 이를 위해 레이저 제조업체 루멘텀과 코히런트에 각각 20억달러를 투자한 바 있다.
다만 전문가들은 공동 패키징 광학과 같은 신기술이 대규모로 적용되기까지는 비용 문제를 해결해야 하는 과제가 남았다고 지적했다. 이번 GTC에서 엔비디아가 어떤 미래 전략을 제시하며 시장의 우려를 불식시킬지 주목된다.