(서울=연합뉴스) 김기자 기자 = 코스닥 상장사 아이텍이 연성동박적층판(FCCL) 사업에 진출해 기존 반도체 테스트 사업과 시너지를 창출한다.
아이텍은 12일 공시한 2025년도 사업보고서를 통해 이 같은 신규 사업 계획을 밝혔다. 회사는 2026년 중 부산에쿼티파트너스의 사모펀드(PEF)를 통해 고사양 FCCL 전문 기업에 대규모 투자를 진행할 예정이다.
FCCL은 스마트폰, 웨어러블 기기 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 원재료다. 아이텍이 투자를 검토 중인 회사는 FCCL 분야에서 글로벌 선도 기술력을 보유한 기업으로, 2024년 기준 매출 1634억원, 임직원 269명 규모인 것으로 알려졌다.
아이텍은 이번 투자를 통해 글로벌 팹리스 고객사에 반도체 테스트부터 핵심 기판 소재까지 통합 솔루션을 제공해 고객 유치 효과를 극대화한다는 전략이다. 보고서에 따르면 글로벌 FCCL 시장은 2024년 약 35억달러(약 5조400억원)에서 2033년 84억달러(약 12조960억원) 규모로 성장이 전망된다.
한편 아이텍은 2025년 연결 기준 매출 485억원, 영업손실 2억5700만원을 기록했다. 매출은 전년 대비 소폭 감소했으나 영업손실 규모는 21억8700만원에서 크게 줄었다.
회사는 신사업 투자를 위해 자금 확보에도 나서고 있다. 아이텍은 보고서 제출일 이후인 2026년 2월 400억원 규모의 전환사채를 발행했으며, 약 100억원 규모의 제3자배정 유상증자도 결정했다.
아이텍 관계자는 "IT 기기 소재 사업과 반도체 사업의 종합적인 경쟁력을 확보하고 지속적인 관리를 통해 높은 성장을 이끌어낼 것"이라고 밝혔다.