미국 실리콘밸리 스타트업 스노우캡 컴퓨트(Snowcap Compute)가 기존 반도체를 대체할 초전도체 기반의 컴퓨팅 기술 상용화에 나섰다.

4일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 스노우캡 컴퓨트는 최근 첫 300㎜(12인치) 초전도체 웨이퍼를 생산하며 데이터센터와 우주 컴퓨팅 등에 적용할 수 있는 초전도체 기술 개발을 추진하고 있다.

초전도체는 전기 저항이 없어 열 발생이 거의 없는 것이 특징이다. 마이크 래퍼티 스노우캡 컴퓨트 최고경영자(CEO)는 이 기술을 활용하면 축구장 크기의 데이터센터를 선박용 컨테이너 크기로 줄일 수 있다고 설명했다. 인공지능(AI) 모델 훈련 등 대규모 연산에 필요한 전력과 공간을 획기적으로 절감할 수 있다는 것이다.

스노우캡 컴퓨트는 기존 상보성금속산화막반도체(CMOS) 제조 라인을 활용해 초전도체 칩을 생산하는 공정 기술을 확보했다. 지난달 말 위탁생산(파운드리) 시설에서 첫 300㎜ 웨이퍼를 출하했으며 1년 안에 고객사가 실제 시스템을 설계할 수 있는 수준의 '리스크 생산' 단계에 진입한다는 목표다.

초전도체는 화씨 영하 450도(섭씨 약 영하 267도)의 극저온 환경에서 작동해야 하는 과제가 있다. 스노우캡 컴퓨트는 자기공명영상(MRI) 기기와 양자 컴퓨터의 냉각 방식을 도입해 이 문제를 해결했다. 초기 투자사인 플레이그라운드 글로벌의 피터 배럿 공동창업자는 냉각에 에너지가 소모되지만 전체 연산 효율성은 100~1000배 향상된다고 전했다.

이 기술은 방사선의 영향을 받지 않아 우주 기반 데이터센터 구축에도 적합한 것으로 평가받는다. 래퍼티 CEO는 기존 CMOS 컴퓨팅으로는 우주 기반 데이터센터 구축이 어렵다며 우주 애플리케이션에 근본적으로 더 적합한 기술로 전환해야 한다고 강조했다.

스노우캡 컴퓨트는 지난해 6월 플레이그라운드 글로벌 주도로 2300만달러의 시드 투자를 유치했다. 캠비엄 캐피털, V스퀘어드 벤처스 등도 투자에 참여했으며 9개월 전 기준 기업가치는 6000만달러로 평가받았다.