고프로, 새 칩셋 'GP3' 공개…픽셀 처리 능력 2배 향상

액션캠 제조사 고프로가 5년 만에 새로운 맞춤형 이미지 프로세서 'GP3'를 발표했다.

4일(현지시간) IT 전문 매체 테크레이더에 따르면 고프로는 2021년 출시된 칩셋 'GP2'의 후속작인 'GP3'를 공개했다. 고프로는 올해 2분기부터 신제품에 GP3를 탑재할 계획이다.

5나노미터(nm) 공정으로 제작된 GP3는 전작인 GP2보다 픽셀 처리 능력이 2배 이상 향상됐다. 특히 픽셀 처리와 저조도 이미지 성능에 특화된 인공지능 신경망 처리 장치(NPU)를 탑재했다.

이 칩셋은 장면 인식과 피사체 감지를 위한 전용 코어를 갖추고 있다. 이를 통해 카메라는 주변 환경을 분석하고 어두운 거리나 빠르게 움직이는 피사체 등에 맞춰 실시간으로 설정을 자동 조정할 수 있다. 5나노미터 아키텍처와 전력 효율적인 설계를 적용해 배터리 수명과 발열 문제도 개선될 것으로 예상된다.

고프로는 올해 2분기에 GP3를 탑재한 새로운 카메라를 선보일 예정이다. 회사 측은 이번 차세대 프로세서가 전문가 수준의 이미지 품질과 저조도 성능을 제공할 것이라고 설명했다. 이 칩셋은 액션캠과 360도 카메라를 비롯해 브이로그용 카메라, 초프리미엄 콤팩트 시네마급 카메라 등 소형 폼팩터 시장에 적용된다.