대만의 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 지식재산(IP) 전문 기업 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation)가 UMC의 14나노 핀펫 콤팩트(14FCC) 플랫폼 기반 IP 포트폴리오를 확장한다고 3일(현지시간) 밝혔다. 이를 통해 엣지 AI와 소비자 시장을 공략한다는 계획이다.
이번에 확장되는 IP 포트폴리오에는 USB 2.0·3.2 1세대 PHY, LVDS TX·RX I·O, 최대 4.2Gbps 속도의 DDR3·4 콤보 PHY, 최대 6.4Gbps 속도의 LPDDR4·4X·5 PHY 등이 포함된다. 이 IP 솔루션들은 산업 제어, 사물지능(AIoT), 네트워크, 스마트 디스플레이, 복합기(MFP), 엣지 AI 등 응용 분야에 적용된다.
패러데이는 해당 IP들이 모두 실리콘 검증을 마쳤다고 설명했다. 이를 통해 고객사의 설계 위험을 줄이고 개발 주기를 단축하며 설계 및 제조 비용을 효과적으로 관리할 수 있다고 덧붙였다.
이와 함께 패러데이는 외주 반도체 패키지 테스트(OSAT) 서비스의 일환으로 첨단 2.5D·3D 패키징 옵션도 제공한다. 엣지 AI 애플리케이션을 겨냥해 메모리 컨트롤러와 I/O를 통합, AI 컴퓨팅에 필요한 높은 대역폭과 용량 요구 사항을 충족하고 시스템 전체 성능을 높인다는 설명이다.
플래시 린 패러데이 최고운영책임자(COO)는 "검증된 IP 포트폴리오와 ASIC 설계 전문성을 결합해 고객이 핀펫 플랫폼으로 전환하고 AI 애플리케이션에서 ASIC 솔루션의 강점을 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.