엔비디아의 2027년 차세대 인공지능(AI) 가속기 '루빈 울트라'에 탑재될 고대역폭메모리(HBM) 용량이 제조상 한계로 인해 당초 계획보다 대폭 축소될 수 있다는 iM증권의 분석이 나왔다.
iM증권 보고서에 따르면 루빈 울트라의 GPU 패키지당 HBM4E 용량은 기존 목표였던 1TB(1024GB)에서 384GB로 줄어드는 안이 거론되고 있다. 이는 현재 엔비디아와 메모리 업체 간 협의가 진행 중인 사안으로 아직 공식 확정된 내용은 아니라고 보고서는 덧붙였다.
보고서는 용량 축소 가능성의 원인으로 '패키징 레티클 한계'와 'HBM 적층 수율' 두 가지를 꼽았다. 원안인 4개 레티클 구조는 인터포저(반도체 칩을 연결하는 부품)의 크기가 커져 휘어짐 현상과 수율 저하 문제를 유발할 수 있다는 것이다.
또한, 16단 HBM4E의 경우 2027년 양산 성공이 어려울 수 있다고 iM증권은 지적했다. iM증권은 2027년 양산될 HBM4E의 주력은 12단(48GB) 제품이 될 것으로 전망했다.
이러한 변화 가능성 속에서 차세대 HBM 시장을 선점하기 위한 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전자는 지난 5월 29일 세계 최초로 12단 48GB HBM4E 샘플을 출하하며 앞서 나갔다.
SK하이닉스는 당초 하반기로 예정됐던 동일 제품의 샘플 출하를 6~7월로 앞당기며 추격에 나섰다. 마이크론 역시 2027년 HBM4E 양산을 목표로 개발을 진행 중이다.
향후 1년간 관전 포인트는 '누가 먼저 16단 HBM4E 샘플을 제출하고 인증을 통과하는지'가 될 것이라고 iM증권은 분석했다. 특히 16단 공정에서 삼성전자는 '하이브리드 본딩' 신공정을, SK하이닉스는 기존 'MR-MUF' 공정의 연장을 택할 것으로 보여 기술 노선의 차이가 경쟁의 주요 변수가 될 것으로 보인다.
iM증권은 단기적으로는 안정성이 검증된 SK하이닉스의 방식이 유리할 수 있으나, 중장기적으로는 삼성전자의 신공정 선행 투자가 20단 이상 적층에서 경쟁력을 발휘할 수 있다고 평가했다.