정부가 국산 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 8000억원대 사업을 추진하며, 삼성전자와 Arm 등이 참여하는 '제조지원 태스크포스(TF)'를 출범시켰다.
산업통상부는 15일 서울 양재 엘타워에서 'M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 열고 이 같은 내용의 국산 AI칩 확보 전략을 논의했다. 이날 행사에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업 등 업계 관계자 150여 명이 참석했다.
산업부는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'을 본격 추진한다고 밝혔다. 이 사업은 즉시 상용화할 수 있는 수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩 10종 개발을 목표로 한다.
총사업비는 8002억3000만원이며, 이 중 국비는 5111억1000만원이 투입된다. 해당 사업은 지난 11일 공고됐다.
이날 발족한 '반도체 제조지원 TF'는 팹리스 기업의 칩 설계를 돕고, 설계된 칩을 안정적으로 생산·검증하는 역할을 맡는다. TF에는 삼성전자를 비롯해 Arm, 시높시스, 케이던스 등 국내외 반도체 IP 기업들이 참여한다.
TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어 라이선스 비용 지원 방안을 마련할 예정이다. 또한 개발된 칩의 시제품 제작과 실증이 지연되지 않도록 파운드리 기술지원과 제조라인 할당 등을 구체화할 계획이다.
김성열 산업부 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영하여 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성되었다"고 평가했다. 이어 "국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 밝혔다.