대덕전자가 올해 2분기 3000%가 넘는 영업이익 성장률을 기록할 것이라는 전망이 나왔다.
15일 하나증권은 보고서를 통해 대덕전자의 2026년 2분기 예상 매출액을 3726억원, 영업이익을 624억원으로 제시했다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 52%, 영업이익은 3236% 증가한 수치다.
하나증권은 전 제품의 판가 상승과 고부가 제품 중심의 믹스 개선 효과가 실적을 이끌었다고 분석했다. 특히 전장용 반도체 수요가 강한 FCCSP(플립칩 칩스케일 패키지)에서 믹스 개선이 이뤄졌고, 메모리 패키지기판 등에서는 원재료비 상승분이 판가에 반영됐다고 설명했다.
중장기 성장 동력 확보를 위한 대규모 투자도 진행된다. 대덕전자는 지난 5월 메모리 패키지 기판 및 FCCSP 신규 생산 인프라 구축을 위해 2130억원의 시설 투자를 공시했다. 신규 시설은 2027년 하반기부터 가동될 예정이며, 생산능력은 기존 대비 약 80% 확대될 전망이다.
이와 함께 보류됐던 800억원 규모의 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 투자도 대면적 기판 양산을 위한 설비 업그레이드에 투입된다. MLB(다층인쇄회로기판) 부문 역시 생산능력 확대가 마무리돼 점진적으로 생산량을 늘리고 있다.
하나증권 김민경 연구원은 "패키지기판의 공급자 우위 환경이 강화되며 판가 인상을 통한 수익성 개선이 가속화될 것"이라며 "대규모 증설로 중장기 성장 가시성이 확보됐다"고 평가했다.
한편 하나증권은 대덕전자에 대한 투자의견 'BUY'를 유지하고, 목표주가는 기존 17만원에서 25만원으로 상향 조정했다.

