애플이 공개한 온디바이스 인공지능(AI) 기술이 메모리 공급 부족에 따른 고육지책이라는 분석이 나왔다.
15일 유진투자증권은 보고서를 통해 애플의 새 AI 모델이 메모리 병목 현상에 따른 차선책이라고 평가했다.
애플은 최근 세계 개발자 회의(WWDC)에서 온디바이스 AI 모델 'AFM 3 코어 어드밴스드'를 공개했다. 이 모델은 전체 가중치를 낸드플래시(NAND)에 저장하고, 필요할 때마다 일부만 D램(DRAM)으로 불러와 실행하는 구조다.
보고서는 이 방식이 D램 용량과 가격, 전력 부담을 줄이기 위한 목적이라고 설명했다. 하지만 낸드에서 D램으로 데이터를 옮길 때 발생하는 지연 시간(latency)으로 인해 성능 한계가 불가피하다고 지적했다.
유진투자증권은 이를 '메모리 공급 부족이라는 한계를 벗어나지 못한 차선책'이라고 규정했다. AI 성능 향상을 위해서는 D램 용량을 늘리는 것이 최선이지만, 현실적인 제약에 부딪혔다는 것이다.
이러한 메모리 병목 현상은 온디바이스 AI 확산의 걸림돌로 지적된다. 보고서는 현재 반도체 공급이 데이터센터 수요를 감당하기에도 벅찬 상황이라고 진단했다.
한편, 구글의 차세대 인공지능 반도체(TPU) 생산에 삼성전자가 참여할 가능성도 제기됐다. 삼성전자는 2나노 공정, 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징을 통합 제공할 수 있다는 강점을 바탕으로 구글의 TPU 메모리 I/O 다이 생산을 검토 중인 것으로 알려졌다.
결론적으로 보고서는 AI 시대 가속화를 위해 적극적인 반도체 투자가 불가피하며, 시장의 관심이 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업으로 확산될 필요가 있다고 제언했다.