인공지능(AI) 산업 고도화로 반도체뿐 아니라 고성능 소재·부품 분야에서도 공급 병목 현상이 나타나면서 관련 기업들이 주목받고 있다.
11일 교보증권은 보고서를 통해 AI 인프라 투자 사이클이 심화되면서 AI 가속기 프로세서를 넘어 첨단 패키징, 고부가 기판 등 하위 밸류체인에서도 공급 병목 현상이 뚜렷해지고 있다고 분석했다. AI의 고성능 요구가 부품, 소재, 원재료까지 차세대 기술 적용으로 이어지고 있다는 설명이다.
보고서는 대표적인 수혜 기업으로 롯데에너지머티리얼즈를 꼽았다. AI 수요가 고부가 회로박 수요 확대로 이어지면서 턴어라운드가 기대된다는 분석이다. 이 회사는 초저조도 회로박(HVLP) 양산이 가능하며, 최근 HVLP4 성능 인증을 받고 최선단 하드웨어향 매출이 발생하고 있다.
롯데에너지머티리얼즈는 익산 공장의 전지박 생산라인을 내년까지 모두 회로박 생산라인으로 전환해 1만6000톤의 생산능력을 확보할 계획이다. 교보증권은 롯데에너지머티리얼즈가 2027년 매출액 1조3205억원, 영업이익 734억원을 기록할 것으로 전망했다.
엠케이전자 역시 LPDDR 시장 확대의 대표 수혜주로 지목됐다. 저전력 D램인 LPDDR이 서버 시장에 본격적으로 채택되면서 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 급증할 것이라는 전망이다.
보고서에 따르면 LPDDR은 여전히 본딩 와이어를 활용해 패키징되며, 엠케이전자는 국내 밸류체인의 최수혜 기업으로 꼽힌다. 교보증권은 엠케이전자가 2026년 매출액 2조2386억원, 영업이익 983억원을 달성할 것으로 내다봤다.
박희철 교보증권 책임연구원은 "고성능을 구현할 수 있는 하위 밸류체인 확보가 새로운 병목 요인으로 작용할 전망"이라며 "고성능 소재 및 부품 생산 역량은 가격 협상력 우위로 이어지고 있다"고 설명했다.