엔비디아가 차세대 '베라 루빈 슈퍼칩' 모듈의 메모리 용량을 절반으로 줄인다.
10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 이번 조치는 엔비디아의 전반적인 메모리 수요 감소가 아닌 LPDRAM 공급 부족에 대응하기 위한 결정이다. 2027년 생산 계획상 공급업체들이 엔비디아에 할당한 LPDRAM 생산 능력이 불충분하기 때문이다.
트렌드포스는 삼성, SK하이닉스, 마이크론의 초기 할당 계획을 근거로 엔비디아가 예상 필요량의 약 60%에 해당하는 LPDRAM만 공급받을 것으로 분석했다. 이에 엔비디아는 공급 부족 위험을 완화하고자 '베라 루빈 슈퍼칩' 플랫폼의 SOCAMM 메모리 구성을 축소해 더 많은 '베라 CPU' 장치를 생산하기로 했다.
엔비디아는 모듈당 메모리 용량을 낮추는 대신 전체 모듈 출하량을 늘려 시장 침투 확대를 꾀할 방침이다. 트렌드포스는 이를 수요 측면의 조정이 아닌 '공급 주도적 구조상 타협'이라고 강조했다.
엔비디아의 차세대 AI 서버 포트폴리오는 '베라 루빈 랙' 플랫폼과 독립형 '베라 CPU 랙' 시스템 두 가지로 구성된다. 엔비디아는 특히 독립형 베라 CPU 솔루션의 공격적인 확장을 통해 AI 추론 시장에서의 입지를 강화할 계획이다.
LPDRAM은 우수한 전력 효율과 데이터 전송 성능을 바탕으로 스마트폰을 넘어 AI 서버, 자동차 시스템 등으로 적용 범위가 빠르게 확대되고 있다. 엔비디아 외 다른 ASIC 개발사들도 LPDRAM 채용을 검토하기 시작했다.
트렌드포스는 AI 도입이 확산되면서 LPDRAM의 수급 불균형이 심화될 것으로 내다봤다. 2028년에서 2030년 사이 AI 서버 생태계가 스마트폰을 제치고 전 세계 LPDRAM 시장의 가장 큰 단일 최종 시장으로 부상할 수 있다고 전망했다.