한미반도체가 SK하이닉스와 442억원 규모의 반도체 장비 공급 계약을 체결했다.

한미반도체는 8일 SK하이닉스에 HBM4(고대역폭메모리) 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 공급하는 계약을 맺었다고 공시를 통해 밝혔다. 계약 금액은 442억원으로, 이는 지난해 연결 기준 매출액의 7.66%에 해당한다.

이번에 공급하는 장비는 차세대 HBM인 HBM4 생산에 사용되는 핵심 장비다. 계약 기간은 이날부터 오는 2026년 9월 2일까지다.

한미반도체는 계약 기간 종료일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있다고 덧붙였다. 계약금액은 부가가치세(VAT)가 포함되지 않은 금액이다.