젠슨 황 "삼성·SK, 차세대 AI칩 HBM4 공급사 인증"

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈'에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4(고대역폭메모리)가 탑재된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 서울에서 열린 기자간담회에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3사가 베라 루빈 플랫폼용 HBM4 공급사로 인증받았다고 밝혔다.

황 CEO는 "세 공급사 모두 인증을 통과했으며 이미 생산에 돌입해 베라 루빈을 지원하기 위해 경쟁하고 있다"고 말했다.

이는 AI 시장의 핵심 부품인 HBM 공급망이 다음 세대로 넘어가고 있음을 보여주는 신호로 해석된다.

베라 루빈은 엔비디아의 '베라' 중앙처리장치(CPU)와 '루빈' 그래픽처리장치(GPU), 서버 시스템당 수 테라바이트(TB)의 HBM4로 구성된 차세대 AI 가속기다. 올해 3분기부터 출하될 예정이다.

황 CEO의 이번 방한은 엔비디아의 AI 로드맵에서 한국의 역할이 커지고 있음을 시사한다. 그는 현대차, LG, SK, 삼성, 네이버 등 국내 주요 기업과 회동할 예정이다.

엔비디아는 한국에 새로운 연구개발(R&D) 센터 설립을 위해 인력을 채용 중인 것으로 알려졌다.

앞서 르네 하스 ARM CEO는 메모리가 AI 인프라 구축의 가장 큰 병목 현상이라고 지적한 바 있어, HBM 공급은 계속해서 시장의 주요 관심사가 될 전망이다.