삼성·SK하이닉스, 엔비디아 차세대 AI칩 HBM4 공급

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼에 탑재될 4세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급한다.

5일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3개 메모리 제조업체가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 HBM4 공급사로 선정됐다고 밝혔다. 이들 기업은 이미 생산에 들어간 것으로 전해졌다.

베라 루빈 플랫폼은 오는 3분기부터 출하될 예정이다. 해당 플랫폼은 엔비디아의 '베라' 중앙처리장치(CPU)와 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)에 대용량 HBM4 메모리를 결합한 서버 시스템이다.

HBM4는 AI 서버 내부에서 대규모 데이터를 빠르게 전송하는 핵심 부품이다. 엔비디아는 3개사로 공급망을 다변화해 AI 인프라 수요 급증에 따른 공급 위험을 줄일 수 있게 됐다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 공급사들은 핵심 AI 플랫폼에 대한 장기적인 대규모 수주를 확보하는 발판을 마련했다.

한편 젠슨 황 CEO는 한국에 새로운 연구개발(R&D) 센터 인력을 채용 중이며, 삼성과 SK, 현대, LG, 네이버 등 국내 주요 기업과 회동할 계획이라고 덧붙였다.