삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 공급망 재편의 핵심 수혜주로 부상하며 구조적 성장이 기대된다.
5일 미래에셋증권 보고서에 따르면 북미 빅테크 기업들이 AI 가속기용 기판의 비중국 조달처 확보에 나서면서 삼성전기의 협상력이 커지고 있다. AI 가속기 하단 기판이 국가 안보 이슈로 부상한 데 따른 분석이다.
박준서 미래에셋증권 연구원은 "삼성전기가 북미 GPU 업체의 차세대 AI 반도체용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 퍼스트 벤더 지위를 확보했다"고 밝혔다. 이에 따라 고객사로부터 선수금, 투자 지원금, 장기 독점계약 등 '러브콜'이 집중될 것으로 전망했다.
삼성전기는 대규모 설비 투자에 나설 전망이다. FC-BGA 관련 설비투자(CAPEX)는 2026년 3조원, 2027년 5조5000억원에 이를 것으로 추정된다.
미래에셋증권은 FC-BGA 기판의 판가 상승이 구조적으로 이어질 것으로 내다봤다. 수요 우위 환경에서 고사양 제품 위주로 선별 수주가 가능해졌고, 원재료 병목 현상도 가격 상승을 부추기고 있다는 설명이다.
적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업 역시 AI 서버 시장 확대의 수혜를 볼 전망이다. 미래에셋증권은 AI 서버의 전력 요구량이 급증하며 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 늘고 있어 부품 수급이 타이트해질 것으로 분석했다.
이러한 전망을 바탕으로 삼성전기의 실적도 가파르게 성장할 것으로 보인다. 미래에셋증권은 삼성전기의 연간 영업이익이 2026년 1조5620억원에서 2027년 3조4080억원, 2028년에는 5조8700억원으로 급증할 것으로 예상했다.