인공지능(AI) 데이터센터 확장 경쟁이 심화하면서 핵심 광통신 부품 생산량이 2026년까지 두 배로 늘어날 전망이다.
3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, AI 데이터센터의 급격한 확장과 컴퓨팅 성능 경쟁으로 인해 전송 속도가 1.6Tbps 이상으로 빠르게 전환되고 있다. 이에 엔비디아, 구글, 메타 등 주요 기업들은 안정적인 공급망 확보를 위해 핵심 부품 생산 능력을 선점하고 있다.
트렌드포스는 이러한 수요에 대응해 공급업체들이 공격적으로 생산량을 늘리면서 EML(전계흡수변조레이저)과 CW-DFB LD(연속파 분산피드백 레이저 다이오드)의 월간 총생산량이 2026년 약 5070만 개에 이를 것으로 예측했다. 이는 현재 생산량의 두 배에 달하는 수치다.
보고서에 따르면 EML은 레이저 소스와 변조기를 단일 칩에 통합한 고성능 광통신 부품이다. 800Gbps 이상 데이터 전송과 2km 이상 중장거리 전송에 적합하다. 기술 장벽이 높아 루멘텀, 브로드컴, 미쓰비시전기 등 상위 3개 사가 전체 시장의 약 72%를 차지하고 있다.
특히 루멘텀은 100/200Gbps EML 제품 생산 능력을 확장하는 동시에, 향후 3.2Tbps 시장 수요에 대응하기 위해 OFC 2026에서 차선당 400Gbps EML 기술을 시연했다고 트렌드포스는 전했다.
반면 다른 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 광회로 스위치(OCS) 및 실리콘 포토닉스 통합 광학(SiPh CPO) 솔루션을 위해 CW-DFB LD 개발에 적극적으로 나서고 있다. 이 시장은 브로드컴과 스미토모전기가 생산 능력을 주도하고 있으며, 코히런트와 랜드마크/럭스넷이 그 뒤를 잇고 있다. 이들 4개 사가 전체 생산 능력의 약 74%를 점유한다.