고대역폭메모리(HBM)의 계약 가격이 2027년 수 배 급등할 것이라는 전망이 나왔다.
2일 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 D램 공급 부족이 심화하면서 HBM 제조사의 가격 협상력이 커지고 있다고 분석했다. 이에 따라 현재 진행 중인 2027년 공급 물량 가격 협상에서 제조사들이 가격 인상을 주도할 것이라는 관측이다.
트렌드포스에 따르면 HBM의 수익성은 올해 1분기 DDR5 64GB RDIMM 제품보다 낮아졌다. D램 가격은 2025년 하반기부터 급등했지만, 연간 단위로 계약하는 HBM 가격에는 제때 반영되지 않았기 때문이다. 제조사들이 수익성 보전을 위해 가격 인상에 나설 유인이 커진 셈이다.
인공지능(AI) 인프라 확산에 따른 수요 증가도 가격 인상을 부채질할 전망이다. 2026년에는 AI 주문형 반도체(ASIC)의 용량 업그레이드가, 2027년에는 엔비디아의 차세대 '루빈 울트라' 플랫폼 출시 등이 HBM 수요를 견인할 것으로 예측됐다.
트렌드포스는 주요 3사의 전체 D램 웨이퍼 투입량에서 HBM이 차지하는 비중이 2025년 말 18%에서 2027년 말 30%까지 늘어날 것으로 예상했다. HBM 생산이 늘수록 일반 D램 생산 능력은 줄어드는 '구축 효과'가 심화해, 공급사의 가격 결정력이 더욱 강해질 것이라는 분석이다.