인공지능(AI) 시장 개화에 따른 수혜가 GPU와 메모리 반도체를 넘어 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판, MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 전자부품 전반으로 확산하고 있다.
27일 키움증권은 보고서를 통해 엔비디아의 호실적 발표 이후 AI 수혜가 밸류체인 전반으로 확장되는 양상이 뚜렷해지고 있다고 분석했다. AI 서버 수요가 GPU 연산 성능 자체를 넘어 GPU 간 연결, 데이터 이동 등 네트워킹으로 옮겨가면서 시스템 전반의 복잡성이 커지고 있다는 진단이다.
키움증권에 따르면 AI 인프라의 병목 현상이 GPU에서 메모리, CPU를 거쳐 FC-BGA 기판과 MLCC, 전력반도체 등 부품단으로 이동하고 있다. 이른바 '부품 쇼티지(공급부족)' 현상이 확산하면서 관련 기업들의 주가도 강세를 보이고 있다.
실제로 AI 서버 시스템이 복잡해지면서 전력 소모가 커지고, 전압 안정화를 위한 고사양 MLCC와 전력반도체의 중요성이 부각되고 있다. 키움증권은 중국 전력반도체 업체들이 10~25%의 가격 인상을 통보했으며, TI, 인피니언 등 주요 업체도 10~20% 수준의 가격 인상을 발표했다고 전했다.
고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 FC-BGA 기판 역시 수요가 급증하고 있다. 키움증권은 국내외 기판 업체들이 2분기부터 판가 인상과 가동률 상승에 힘입어 실적 개선이 본격화될 것으로 내다봤다. 특히 고객사들이 선수금, 장기공급계약(LTA) 등으로 증설 투자를 지원하고 있어 장기 수요에 대한 가시성도 확보된 상황이라고 평가했다.
권민규 키움증권 연구원은 "2분기부터 판가 인상 및 가동률 상승에 따른 실적 추정치 상향과 해외 경쟁사와의 밸류에이션 키맞추기가 병행될 것"이라며 "국내 기판 업종 중 밸류에이션 매력도를 지닌 업체에 지속적인 주목이 필요하다"고 밝혔다.