인공지능(AI) 시장 확대로 촉발된 클라우드 기업들의 대규모 투자가 반도체 제조사를 거쳐 장비 업계의 본격적인 성장으로 이어질 것이라는 전망이 나왔다.
현대차증권은 13일 보고서에서 2026년 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 주요 5개 클라우드서비스제공사(CSP)의 설비투자(CapEx)가 전년 대비 80.7% 증가한 7438억달러에 달할 것으로 내다봤다. 이에 따라 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 제조사들의 설비투자 역시 같은 해 45.0% 늘어난 1817억달러를 기록하며 장비 기업들의 수혜가 본격화될 것으로 분석했다.
CSP들의 투자는 AI 데이터센터 구축에 집중되고 있다. AI 데이터센터는 대규모 AI 가속기를 필요로 하며, 고성능 AI 가속기는 고대역폭메모리(HBM)와 로직 칩을 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 기술로 패키징한다. 현대차증권은 AI 가속기 공급이 늘면서 CoWoS 생산능력 병목 현상이 심화돼 TSMC를 중심으로 한 첨단 패키징 투자가 본격화되고 있다고 설명했다.
AI 산업의 중심이 학습에서 추론으로 넘어가면서 메모리 병목 현상도 투자를 이끄는 주요인으로 꼽혔다. 특히 여러 작업을 스스로 판단하고 수행하는 '에이전틱 AI'는 막대한 데이터 처리를 요구해 메모리 대역폭과 용량 한계를 유발한다. 이에 AI 가속기 제조사들은 HBM 탑재량을 늘리고 있으며, 2026년 HBM 공급량은 전년 대비 60% 이상 성장할 전망이다.
투자 주체도 다변화되는 추세다. 보고서에 따르면 각국 정부가 데이터 주권 확보를 위해 직접 AI 인프라를 구축하는 '소버린 AI' 투자가 본격화되고 있다. 또한 기존 CSP의 공급 한계 속에서 GPU 서비스를 제공하는 '네오 클라우드' 기업들도 새로운 투자 주체로 부상하고 있다.
현대차증권은 이러한 투자 확대 사이클에서 피에스케이홀딩스를 최선호주로, 테스를 차선호주로 제시했다. 피에스케이홀딩스는 CoWoS 공정과 HBM 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극) 모두에 장비를 공급해 수혜가 집중될 것으로 기대했다. 테스는 HBM 수율 개선 장비의 신규 공급 가능성이 부각되며 성장 동력을 더할 것으로 평가했다.