인공지능(AI) 서버 시장의 폭발적인 성장이 인쇄회로기판(PCB)과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 핵심 전자부품 산업의 지형을 바꾸고 있다.
대신증권은 26일 보고서에서 AI 서버 및 데이터센터 인프라 투자가 확대되면서 고사양 부품 수요가 급증해 관련 기업들의 가치 재평가가 이뤄지고 있다고 분석했다. 이는 메모리 가격 상승과 경기 둔화로 역성장이 예상되는 글로벌 휴대폰 시장과 대조적인 모습이다.
실제로 AI 서버향 부품 수요는 수출 지표에서도 확인된다. 지난 3월 국내 PCB 수출액은 4억4100만 달러로 전년 동기 대비 13% 증가했으며, 같은 기간 MLCC 수출액 역시 1억2205만 달러로 13.7% 늘었다.
특히 AI 서버용 반도체 기판(FC-BGA) 시장이 가파르게 성장하고 있다. 삼성전기는 AI 서버용 FC-BGA 시장에서 점유율을 확대하며 2026년 말 풀가동에 들어갈 것으로 예상된다. LG이노텍 또한 FC-BGA 후발주자로 PC 및 자율주행 AI 칩 시장 진입을 노리고 있다.
대신증권은 삼성전기, LG이노텍 등 국내 주요 PCB 8개사의 2026년 합산 영업이익이 12조796억원으로 전년 대비 174.9% 급증할 것으로 전망했다. AI 서버향 메모리 모듈 수요 증가와 기판의 고층화가 실적 개선을 이끌 것이란 분석이다.
MLCC 시장 역시 서버용 고용량 제품을 중심으로 공급 부족 현상까지 예상된다. 대신증권에 따르면 한국과 일본의 주요 MLCC 업체들은 2026년 하반기에도 높은 가동률을 유지할 전망이다.
한편 대신증권은 이번 보고서에서 AI 부품주 최선호주로 LG이노텍과 비에이치를 꼽았다. LG이노텍은 애플의 아이폰 신모델 전략 변화의 수혜가, 비에이치는 애플의 첫 폴더블폰 출시로 인한 믹스 효과가 기대된다고 밝혔다.